高功率密度和低成本成為電源電路設計的主流,散熱問題便成為關鍵考量。然而由於不同的 layout 佈局安排,例如佈局層數、PCB 厚度、散熱孔數量和電源走線佈線等考量,實際上 JEDEC 所制定的熱阻規則,無法直接適用於實際熱阻的計算。
針對此問題,本文介紹了根據 JEDEC 標準和實際 PCB 條件的熱阻量測,也以簡單的範例來描述這兩個參數之間的差異。
jedec標準 在 JEDEC半導體可靠度測試與規範 的相關結果
說明:本標準規定了在施加偏壓的條件下進行溫度-濕度壽命測試的定義方法和條件,該測試用來評估潮濕環境中非氣密包裝的固態設備可靠性(如:密封IC器件), 採用高溫和高濕 ... ... <看更多>
jedec標準 在 JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板| 基本知識 - Tech Web 的相關結果
・熱阻資料需要按照標準規範來獲取,通常都明確規定了需要遵循的標準。 ・在JEDEC標準中,與“熱”相關的標準主要有以下兩個 -JESD51系列:包括大多數IC等 ... ... <看更多>
jedec標準 在 JEDEC China 的相關結果
JEDEC 成立于1958年,作为电子产业协会联盟(EIA)的一部分,为新兴的半导体产业制定标准。1999年,JEDEC成为一家独立协会,并更名为:JEDEC固态技术协会。 ... <看更多>