5G 時代來臨✨ 終端產品越來越輕薄短小，封裝也朝向微小、立體化發展 因此對於封裝技術與良率要求也變得更加嚴苛。 　　 黏晶 (Die Bonding) 在半導體後段封裝製程中扮演重要角色...

👩‍💼 大家都知道 ＃台積電 在 ＃半導體業 發展扮演的重要地位後 這次我們要來解析半導體業的 💡 ...

很高興與德台協會的朋友們線上會晤， 我們談到了很多關於台德關係，以及作為非政府組織，加深台德合作的可...

目前看起來，應該是同世代的產品中，中高階產品在台積電7nm製程投片，低階產品在Samsung 7nm...

比特大陸首輪機構投資人，創新工場首度披露投資邏輯 比特大陸此次赴港上市，將有望成為今年或明年港...

【藍圖】焦凍圖最顯眼的是聯電、航運業， 最近晶圓代工的利多頻發，聯電是一馬當先， 期待上市櫃半導體業...

應材指出，SiC 晶圓表面品質任何缺陷都會影響到後續系統層開發，因此對 SiC 元件的製造至關重要，...

🌻 附上本周發表財報的公司一覽表(周一為勞動節, 股市休息. FYI.) 🌻 讀書筆記: 閃電擴張...

#異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！ 先進封裝難關怎麼過？ 為摩爾定律續命，系統級封裝（Si...

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