💡如何從晶背找出先進封裝的錫球異常點？ 在進行先進封裝的檢測分析前，一般會先研磨 PCB 載板，再用酸液取下晶片 (Die)來進行異常點分析觀察。然而，若異常點出現在錫球，只能另尋他法進行。 該如...

在波焊(Wave Soldering)製程中經常會聽到使用「拖錫焊盤」或「偷錫焊墊」來解決焊接架橋連錫短路問題。其實其英文名稱為【solder thief pad】。所以，其正確的中文名稱應該是「偷...

《舊文複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。 ...

《舊文複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。 ...

《How to use SMT Line to produce a printed circuit board? (8)》 The Touch-up phase happens when some...

何謂SMT「紅膠」製程？其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」...

💡如何從晶背找出先進封裝的錫球異常點？ 在進行先進封裝的檢測分析前，一般會先研磨 PCB 載板，再用酸液取下晶片 (Die)來進行異常點分析觀察。然而，若異常點出現在錫球，只能另尋他法進行。 該如...

《舊文複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。 ...

許多工廠內負責製程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)這類焊不上錫(non-...

The Intermetallic Compound (IMC) layer grows in the interface between Cu-based, Ni-based and Sn-sold...