在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方...

「產業AI應用:半導體封裝製造之實例」演講～免費～Open for all 歡迎報名參加～ 講者：...

半導體封裝製程 印能搶進工業4.0 2018-01-15 08:59經濟日報 翁永全 工業...