高功率密度和低成本成為電源電路設計的主流，散熱問題便成為關鍵考量。然而由於不同的 layout 佈局安排，例如佈局層數、PCB 厚度、散熱孔數量和電源走線佈線等考量，實際上 JEDEC 所制定的熱阻規...